一般棒狀和有一定長徑比的片狀結(jié)構(gòu)填料，加入高分子材料中比較容易在其中形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，從而提高了復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，但是此類填料會(huì)在加工過程中發(fā)生取向分布，即棒狀結(jié)構(gòu)方向不一-致，會(huì)導(dǎo)致復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生各向異性，加工方向的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于垂直加工方向的導(dǎo)熱系數(shù)。

因此在設(shè)計(jì)生產(chǎn)填料產(chǎn)品形狀時(shí)，盡量使填料取向方向一致，從而提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱效率。金壇鎂制品

相比之下，由于球形結(jié)構(gòu)的各向同性，因此球形填料對(duì)提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能效果，相比于棒狀或片狀結(jié)構(gòu)來講更有優(yōu)勢(shì)。同時(shí)球形粉體顆粒粒徑較小且分布均勻，表面形貌規(guī)則，粉體的堆積密度顯著增大，可以很大程度上改善粉體的流動(dòng)性和分散性，更大限度地消除團(tuán)聚的影響，使粉體內(nèi)部的缺陷得到改善。

球形氧化鎂的發(fā)展現(xiàn)狀

對(duì)于球形氧化鎂產(chǎn)品，由于涉及高性能芯片技術(shù)的應(yīng)用，國外對(duì)氧化鎂球形化合成技術(shù)高度保密，產(chǎn)品的國際采購較為困難，也無法獲取產(chǎn)品的完整技術(shù)參數(shù)和專業(yè)制造設(shè)備等資料。據(jù)有關(guān)文獻(xiàn)報(bào)道，目前世界上僅有日本、美國、以色列等少數(shù)科技發(fā)達(dá)掌握該產(chǎn)品的合成制造技術(shù)。

1）以鎂鹽為原料首先得到制備球形氧化鎂的前驅(qū)體，將前驅(qū)體熱處理得到球形氧化鎂，一般前驅(qū)體為球形堿式碳酸鎂或球形氫氧化鎂或球形堿式草酸鎂。

2）將氧化鎂粉末與溶劑和粘合劑混合后，通過機(jī)械成型得到球形氧化鎂，經(jīng)過熱處理得到球形氧化鎂產(chǎn)物。

但在產(chǎn)業(yè)化的探索中，氧化鎂的球形化更多的還是依賴基于球形氧化鋁和球形硅微粉的技術(shù)積累，在全球范圍內(nèi)，目前Denka已走在前列，國內(nèi)也有一些球形粉企業(yè)正在進(jìn)行產(chǎn)線布局。相信隨著5G和新能源汽車等新興市場(chǎng)的火熱，被視作接棒球形氧化鋁的“下一代導(dǎo)熱填料”的球形氧化鎂，也能盡快量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，從而開始大規(guī)模的應(yīng)用推廣。